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| 交易日期 | 股票代码 | 名称 | 题材名 | 题材理由 | 解读 |
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| 20250731 | sh600110 | 诺德股份 | PCB板 | 微软、Meta等业绩和资本开支超预期 | 公司当前设备与技术可满足HVLP供货需求。相较于标准电子电路铜箔（如HTE），HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度（Rz＜1.5μm），可显著降低高频信号传输损耗，适用于5G通信、AI服务器等超高速场景 |