题材成分股|涨停客量化|涨停客

股票代码	股票名称	收盘价	涨跌幅	开盘涨幅	最低价涨幅	换手率	流通市值	实控比例	买一价	买一量	买一额	最近日期	历史次数	解读
002559	亚威股份	9.16	2.92%	0.22%	0.11%	4.65%	45.85亿	8.28%	9.16	1499	0.01亿	20240208	5	公司参股苏州芯测收购的韩国GSI拥有存储芯片测试机业务并稳定供货海力士、安靠等行业龙头，同时参股苏州威迈芯材涉及光刻胶主材
603002	宏昌电子	5.57	0.91%	-0.36%	-0.54%	2.3%	63.17亿	51.76%	5.56	3956	0.02亿	20241125	2	1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张； 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游； 3、公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
603283	赛腾股份	43.18	-3.44%	-4.61%	-5.9%	4.74%	84.2亿	43.4%	43.18	284	0.01亿	20240308	2	1、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品，主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测，在苹果最新的MR设备中也有应用； 2、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，拥有Sumco、三星、协鑫等客户；公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中
600667	太极实业	6.32	0.0%	-0.16%	-0.32%	0.65%	133.11亿	33.28%	6.31	2736	0.02亿	20231122	2	1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装； 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包，报价82.8亿元
603021	ST华鹏	3.01	2.38%	0.34%	-2.04%	12.8%	9.63亿	40.81%	3.0	3498	0.01亿	20231121	2	公司收购公司“8万吨/年电子级环氧树脂项目”正在建设过程中
300475	香农芯创	30.66	-1.1%	0.29%	-2.1%	4.4%	134.98亿	43.48%	30.66	445	0.01亿	20241008	1	公司主要代理产品是SK海力士的存储器及MTK联发科的主控芯片，前者与后者的比例大致在80%和20%。在存储器中，DRAM占比约70%，NAND和SSD业务占比约30%
002156	通富微电	25.62	0.99%	0.0%	-0.51%	1.54%	388.77亿	31.16%	25.62	1992	0.05亿	20240304	1	消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目
002436	兴森科技	12.52	10.02%	0.35%	-0.18%	7.8%	187.85亿	5.0%	12.52	87990	1.1亿	20231120	1	公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
002971	和远气体	18.62	1.2%	0.0%	0.0%	1.25%	29.82亿	38.45%	18.62	27	0.0亿	20231120	1	公司高纯氨已经在试生产且即将实现销售；公司布局的电子特气电子化学品以及硅基功能性材料是半导体产业发展的重要组成部分
688300	联瑞新材	55.45	1.26%	-0.15%	-1.08%	0.94%	103.0亿	60.89%	55.45	94	0.01亿	20231117	1	机构称HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装，公司供应一部分存储用GMC需要用到45um/20um low-球硅和未来需要用到的low-球铝
688535	华海诚科	70.26	0.37%	-1.43%	-2.43%	3.69%	36.86亿	25.5%	70.26	274	0.02亿	20231117	1	公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证
300814	中富电路	27.91	2.27%	0.04%	0.0%	1.9%	53.43亿	5.0%	27.91	39	0.0亿	20231117	1	公司持有先进封装技术公司40%股权，市场称其具备先进封装技术储备

股票代码

股票名称

收盘价

涨跌幅

开盘涨幅

最低价涨幅

换手率

流通市值

实控比例

买一价

买一量

买一额

最近日期

历史次数

解读

002559

亚威股份

9.16

2.92%

0.22%

0.11%

4.65%

45.85亿

8.28%

9.16

1499

0.01亿

20240208

公司参股苏州芯测收购的韩国GSI拥有存储芯片测试机业务并稳定供货海力士、安靠等行业龙头，同时参股苏州威迈芯材涉及光刻胶主材

603002

宏昌电子

5.57

0.91%

-0.36%

-0.54%

2.3%

63.17亿

51.76%

5.56

3956

0.02亿

20241125

1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张； 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游； 3、公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商

603283

赛腾股份

43.18

-3.44%

-4.61%

-5.9%

4.74%

84.2亿

43.4%

43.18

284

0.01亿

20240308

1、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品，主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测，在苹果最新的MR设备中也有应用； 2、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，拥有Sumco、三星、协鑫等客户；公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中

600667

太极实业

6.32

0.0%

-0.16%

-0.32%

0.65%

133.11亿

33.28%

6.31

2736

0.02亿

20231122

1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装； 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包，报价82.8亿元

603021

ST华鹏

3.01

2.38%

0.34%

-2.04%

12.8%

9.63亿

40.81%

3.0

3498

0.01亿

20231121

公司收购公司“8万吨/年电子级环氧树脂项目”正在建设过程中

300475

香农芯创

30.66

-1.1%

0.29%

-2.1%

4.4%

134.98亿

43.48%

30.66

445

0.01亿

20241008

公司主要代理产品是SK海力士的存储器及MTK联发科的主控芯片，前者与后者的比例大致在80%和20%。在存储器中，DRAM占比约70%，NAND和SSD业务占比约30%

002156

通富微电

25.62

0.99%

0.0%

-0.51%

1.54%

388.77亿

31.16%

25.62

1992

0.05亿

20240304

消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目

002436

兴森科技

12.52

10.02%

0.35%

-0.18%

7.8%

187.85亿

5.0%

12.52

87990

1.1亿

20231120

公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装

002971

和远气体

18.62

1.2%

0.0%

1.25%

29.82亿

38.45%

18.62

0.0亿

20231120

公司高纯氨已经在试生产且即将实现销售；公司布局的电子特气电子化学品以及硅基功能性材料是半导体产业发展的重要组成部分

688300

联瑞新材

55.45

1.26%

-0.15%

-1.08%

0.94%

103.0亿

60.89%

55.45

0.01亿

20231117

机构称HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装，公司供应一部分存储用GMC需要用到45um/20um low-球硅和未来需要用到的low-球铝

688535

华海诚科

70.26

0.37%

-1.43%

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25.5%

70.26

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0.02亿

20231117

公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证

300814

中富电路

27.91

2.27%

0.04%

0.0%

1.9%

53.43亿

5.0%

27.91

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20231117

公司持有先进封装技术公司40%股权，市场称其具备先进封装技术储备

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